Заказчик сформулировал несколько основных требований:
- Качественное удаление остатков флюсов — включая труднодоступные зоны под компонентами, в переходных отверстиях, между дорожками и в микромеханических элементах.
- Минимальное воздействие на чувствительные компоненты — исключение риска повреждения дорожек, маски и деликатных SMD-элементов.
- Повышение стабильности производства — отказ от ручной промывки и зависимость от человеческого фактора.
- Снижение трудозатрат и повышение производительности.
- более деликатная и равномерная кавитация по сравнению с 25–30 кГц,
- высокая проникающая способность в микрозазоры и отверстия,
- безопасно для лужения, маски, металлизации и мелких элементов.
- Погружные модульные излучатели — высокая эффективность кавитации и ремонтопригодность.
- Равномерность ультразвукового поля — отсутствие мёртвых зон, что критично для плат с плотным монтажом.
- Система нагрева и поддержания температуры — стабильная работа моющего раствора.
- Корзина с деликатным креплением плат — исключает микроповреждения и обеспечивает равномерное воздействие.
